據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃使用英特爾的制程技術(shù)，為一系列智能終端產(chǎn)品制造多種芯片。以經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的3D FinFET晶體管再到次世代技術(shù)突破的路線圖為基礎(chǔ)，IFS提供一個(gè)廣泛的制造平臺(tái)，其技術(shù)針對(duì)高效能、低功耗和持續(xù)連網(wǎng)等特性進(jìn)行了最佳化。

“這對(duì)我們來說是一筆非常大的交易，能夠吸引來自中國臺(tái)灣的客戶，他們押注我們會(huì)成長并嘗試這一點(diǎn)?！庇⑻貭柎し?wù)總裁 Randhir Thakur 對(duì)路透社表示。在他來看，拿下聯(lián)發(fā)科這個(gè)客戶，對(duì)英特爾而言將是一次重大的勝利。

行業(yè)觀察機(jī)構(gòu)TechInsights 的芯片經(jīng)濟(jì)學(xué)家丹·哈奇森 (Dan Hutcheson) 表示，業(yè)界對(duì)英特爾是否能夠完成代工業(yè)務(wù)存有疑慮，但與聯(lián)發(fā)科的交易表明它走在正確的道路上，另外，這也代表著英特爾的投資正在獲得回報(bào)。

雖然英特爾沒有提供交易的任何財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)，也沒有透露它將為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)多少芯片，但它表示首批產(chǎn)品將在未來 18 到 24 個(gè)月內(nèi)生產(chǎn)，并將采用更成熟的技術(shù)稱為 Intel 16 的工藝，其芯片用于智能設(shè)備。

“聯(lián)發(fā)科一直采用多源戰(zhàn)略，”聯(lián)發(fā)科在一份聲明中表示：“除了與臺(tái)積電在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)上保持密切合作外，此次合作還將加強(qiáng)聯(lián)發(fā)科對(duì)成熟制程節(jié)點(diǎn)的供應(yīng)。”

英特爾此前宣布，其代工業(yè)務(wù)已與高通公司和亞馬遜公司簽署協(xié)議。

英特爾代工服務(wù)（IFS）于2021年3月對(duì)外宣布，IFS與其他代工產(chǎn)品有所區(qū)別，它將結(jié)合先進(jìn)的工藝技術(shù)和封裝，面向美國和歐洲交付承諾的產(chǎn)能，并支持x86內(nèi)核、ARM和RIS。