三、導(dǎo)熱硅膠片的性能優(yōu)點(diǎn)一

導(dǎo)熱硅脂屬常溫固化工藝,在高溫狀態(tài)下易產(chǎn)生表面干裂,性能不穩(wěn)定容易揮發(fā)以及流動(dòng),導(dǎo)熱能力會(huì)逐步下降,不利于長(zhǎng)期的可靠系統(tǒng)運(yùn)作。

彌合結(jié)構(gòu)工藝工差,降低散熱器以及散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求：
導(dǎo)熱硅膠片厚度,軟硬度可根據(jù)設(shè)計(jì)的不同進(jìn)行調(diào)節(jié)因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu),芯片等尺寸工差降低對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中對(duì)散熱器件接觸面的工差要求特別是對(duì)平面度粗糙度的工差如果提高加工精度則會(huì)在很大程度上提高產(chǎn)品成本,因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積,降低了散熱器的生產(chǎn)成本。

除傳統(tǒng)的PC行業(yè),現(xiàn)在新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器,將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件。在PC布局中將散熱芯片布局在背面或在正面布局時(shí),在需要散熱的芯片周?chē)_(kāi)散熱孔,將熱量通過(guò)銅箔等導(dǎo)到PCB背面,然后通過(guò)導(dǎo)熱硅膠片填充建立導(dǎo)熱通道導(dǎo)到PCB下方或側(cè)面的散熱結(jié)構(gòu)件(金屬支架,金屬外殼),對(duì)整體散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化,同時(shí)也降低整個(gè)散熱方案的成本。