一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中。

考量因素一般有:導熱系數考量、結構考量、EM考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。

二選擇散熱結構件類散熱,則需要考慮散熱結構件在接觸面的結構形態(tài)局部突起、局部避位等,在結構工藝和導熱硅膠片的尺寸選擇上做好平衡。

在工藝允許的條件下盡量建議不選擇特別厚的導熱硅膠片。這里一般為操作方便建議采用單面被膠,將帶被膠面貼到散熱結構件上;這里要特別選擇壓縮比好的,保證一定的壓力給導熱硅膠片。(導熱硅膠片的厚度選擇必須大于散熱結構件與熱源的理論間隙上限工差,一般可以多1mm-2mm。)

選擇散熱結構件散熱時也要在PCB布局時考慮元器件的位置,高低和封裝形式,可以將一些熱源放置規(guī)律,減少散熱結構件成本。

一般芯片溫度規(guī)格參數比較低,或對溫度比較敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2時候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進行散熱處理,并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠片。消費電子行業(yè)一般不允許芯片結溫高于85度也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75度,整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件,所以系統(tǒng)內部溫度常溫下建議不超過50度。第一外觀面,或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于45度。選擇導熱系數較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。

四其他參數的選擇參考
導熱硅膠片大小選擇以覆蓋熱源為最佳選擇,而不是覆蓋散熱器或散熱結構件的接觸面,選擇尺寸比發(fā)熱源大時并不會對散熱有很大改善或提高。
導熱硅膠片的厚度選擇與產品的密度、硬度、壓縮比等參數相關,建議樣品測試后再確定具體參數。
擊穿電壓、介電常數、體積電阻、表面電阻率等則滿足要求就可以,特別是滿足波峰值大小為最佳。
考慮到產品費用分攤,降低成本等因素建議在設計時選擇導熱硅膠片廠商現有的規(guī)格型號,直接選用常用規(guī)格,不進行特殊處理或形狀,此時需對PCB布局、散熱器形狀、散熱結構件形狀等進行考量。